Die Metallabschirmschicht ist eine unverzichtbare Struktur inmittelspannende (3,6/6KV∽26/35KV) mit Vernetzungen mit Polyethylen-INSULTIERT. Die richtige Gestaltung der Struktur des Metallschildes, die genaue Berechnung des kurzkreisigen Stroms, den der Schild trägt, und die Entwicklung einer angemessenen Schildverarbeitungstechnik sind von entscheidender Bedeutung, um die Qualität von vernetzten Kabeln und die Sicherheit des gesamten Betriebssystems sicherzustellen.
Schutzprozess:
Der Abschirmprozess bei der Produktion mit mittlerer Spannungskabel ist relativ einfach. Wenn jedoch nicht auf bestimmte Details Aufmerksamkeit geschenkt wird, kann dies zu schwerwiegenden Folgen für die Kabelqualität führen.
1. KupferbandSchutzprozess:
Das für die Abschirmung verwendete Kupferband muss ohne Defekte wie gekräuselte Kanten oder Risse auf beiden Seiten vollständig geglüht sein.KupferbandDas ist zu schwer, kann die beschädigenSemikonduktive Schicht, während das zu weiche Band leicht falten kann. Während des Verpackens ist es wichtig, den Verpackungswinkel richtig einzustellen und die Spannung ordnungsgemäß zu kontrollieren, um eine Übersteigerung zu vermeiden. Wenn die Kabel mit Energie versorgt werden, erzeugt die Isolierung Wärme und erweitert sich geringfügig. Wenn das Kupferband zu fest eingewickelt ist, kann es in den Isolierschild eingebettet oder das Band brechen. Weiche Materialien sollten als Polsterung auf beiden Seiten der Aufnahmegerlade der Abschirmmaschine verwendet werden, um mögliche Schäden am Kupferband während der nachfolgenden Schritte im Prozess zu verhindern. Kupferbandverbindungen sollten sich anpassten, nicht gelötet und sicherlich nicht mit Steckern, Klebebändern oder anderen nicht standardmäßigen Methoden angeschlossen sein.
Bei Kupferklebebandumschlag kann der Kontakt mit der semikonduktiven Schicht aufgrund der Kontaktoberfläche zu einer Oxidbildung führen, wodurch der Kontaktdruck verringert und der Kontaktwiderstand verdoppelt wird, wenn die Metallabschichtschicht eine thermische Expansion oder Kontraktion und Biegung durchmacht. Schlechter Kontakt und thermische Expansion können zu direkten Schäden an der Außenseite führenSemikonduktive Schicht. Der ordnungsgemäße Kontakt zwischen dem Kupferband und der Halbleiterschicht ist wichtig, um eine effektive Erdung zu gewährleisten. Überhitzung kann aufgrund der thermischen Expansion das Kupferband erweitern und verformen, wodurch die halbektielle Schicht beschädigt wird. In solchen Fällen können das schlecht verbundene oder nicht ordnungsgemäß geschweißte Kupferband einen Ladestrom vom nicht erdenklichen Ende bis zum geerdeten Ende tragen, was zu einer Überhitzung und einer schnellen Alterung der halbektiven Schicht am Punkt des Bruchs des Kupferbandes führt.
2. Kupferdrahtabschirmungsprozess:
Wenn Sie eine lockere Kupferdraht -Abschirmung verwenden, kann das Einwickeln der Kupferdrähte direkt um die äußere Schildoberfläche leicht zu einer starken Verpackung führen, wodurch die Isolierung möglicherweise beschädigt wird und zu Kabelabfall führt. Um dies zu beheben, ist es notwendig, 1-2 Schichten halbektielles Nylonband nach der Extrusion um die extrudierte semikondökonomische Außenschildschicht hinzuzufügen.
Kabel mit locker gewickter Kupferdrahtabschirche leiden nicht unter Oxidbildung zwischen Kupferbandschichten. Kupferdrahtabschirmung hat eine minimale Biegung, eine geringe thermische Expansionsverformung und eine geringere Erhöhung des Kontaktwiderstands, die alle zu einer verbesserten elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung im Kabelbetrieb beitragen.
Postzeit: Okt-27-2023