Die metallische Abschirmschicht ist eine unverzichtbare Struktur inMittelspannungskabel (3,6/6 kV∽26/35 kV) mit vernetzter Polyethylen-Isolierung. Um die Qualität vernetzter Kabel und die Sicherheit des gesamten Betriebssystems zu gewährleisten, sind eine ordnungsgemäße Gestaltung der Struktur der Metallabschirmung, eine genaue Berechnung des Kurzschlussstroms, dem die Abschirmung standhält, und die Entwicklung einer angemessenen Abschirmverarbeitungstechnik von entscheidender Bedeutung.
Abschirmungsprozess:
Der Schirmungsprozess bei der Mittelspannungskabelproduktion ist relativ einfach. Werden jedoch bestimmte Details nicht beachtet, kann dies schwerwiegende Folgen für die Kabelqualität haben.
1. KupferbandAbschirmungsprozess:
Das zur Abschirmung verwendete Kupferband muss vollständig geglühtes, weiches Kupferband ohne Defekte wie gewellte Kanten oder Risse auf beiden Seiten sein.Kupferbandein zu hartes Material kann dieHalbleiterschicht, während zu weiches Band leicht Falten werfen kann. Beim Wickeln ist es wichtig, den Wickelwinkel richtig einzustellen und die Spannung richtig zu kontrollieren, um ein zu festes Anziehen zu vermeiden. Wenn Kabel unter Spannung stehen, erzeugt die Isolierung Wärme und dehnt sich leicht aus. Wenn das Kupferband zu fest gewickelt ist, kann es sich in die Isolierabschirmung einbetten oder zum Reißen des Bandes führen. Weiche Materialien sollten als Polsterung auf beiden Seiten der Aufwickelspule der Abschirmmaschine verwendet werden, um mögliche Schäden am Kupferband während der nachfolgenden Prozessschritte zu vermeiden. Kupferbandverbindungen sollten punktgeschweißt, nicht gelötet und auf keinen Fall mit Steckern, Klebebändern oder anderen nicht standardmäßigen Methoden verbunden werden.
Bei Kupferbandabschirmungen kann der Kontakt mit der Halbleiterschicht aufgrund der Kontaktfläche zu Oxidbildung führen, wodurch der Kontaktdruck reduziert und der Kontaktwiderstand verdoppelt wird, wenn die metallische Abschirmschicht thermischer Ausdehnung oder Kontraktion und Biegung ausgesetzt ist. Schlechter Kontakt und schlechte Wärmeausdehnung können zu direkten Schäden an der Außenschicht führen.HalbleiterschichtDer richtige Kontakt zwischen Kupferband und Halbleiterschicht ist für eine effektive Erdung unerlässlich. Überhitzung durch Wärmeausdehnung kann dazu führen, dass sich das Kupferband ausdehnt und verformt, wodurch die Halbleiterschicht beschädigt wird. In solchen Fällen kann das schlecht angeschlossene oder nicht richtig geschweißte Kupferband einen Ladestrom vom nicht geerdeten zum geerdeten Ende leiten, was zu Überhitzung und schneller Alterung der Halbleiterschicht an der Bruchstelle des Kupferbandes führt.
2. Kupferdraht-Abschirmungsprozess:
Bei lose gewickelten Kupferdrahtschirmen kann das direkte Umwickeln der Kupferdrähte um die äußere Schirmoberfläche leicht zu einer zu engen Wicklung führen, die die Isolierung beschädigen und zu einem Kabelausfall führen kann. Um dies zu beheben, müssen nach der Extrusion 1–2 Lagen halbleitendes Nylonband um die extrudierte äußere Schirmschicht gewickelt werden.
Kabel mit lose gewickelter Kupferdrahtabschirmung weisen keine Oxidbildung zwischen den Kupferbandlagen auf. Die Kupferdrahtabschirmung weist eine minimale Biegung, eine geringe Verformung durch Wärmeausdehnung und einen geringeren Anstieg des Kontaktwiderstands auf. All dies trägt zu einer verbesserten elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung im Kabelbetrieb bei.
Veröffentlichungszeit: 27. Oktober 2023