Die metallische Abschirmschicht ist eine unverzichtbare Struktur inMittelspannungs-(3,6/6 kV bis 26/35 kV)-Stromkabel mit Vernetzung von PolyethylenDie korrekte Auslegung der Metallschirmstruktur, die genaue Berechnung des Kurzschlussstroms, den der Schirm aushalten muss, und die Entwicklung einer angemessenen Schirmverarbeitungstechnik sind von entscheidender Bedeutung für die Gewährleistung der Qualität vernetzter Kabel und die Sicherheit des gesamten Betriebssystems.
Abschirmungsprozess:
Der Schirmungsprozess bei der Herstellung von Mittelspannungskabeln ist relativ einfach. Werden jedoch bestimmte Details nicht beachtet, kann dies schwerwiegende Folgen für die Kabelqualität haben.
1. KupferbandAbschirmungsprozess:
Das zur Abschirmung verwendete Kupferband muss ein vollständig geglühtes, weiches Kupferband ohne Mängel wie eingerollte Kanten oder Risse auf beiden Seiten sein.KupferbandDas ist zu hart und kann das beschädigen.halbleitende SchichtKupferband kann leicht knittern, wenn es zu weich ist. Beim Wickeln ist es wichtig, den Wickelwinkel korrekt einzustellen und die Spannung richtig zu kontrollieren, um ein Überdrehen zu vermeiden. Unter Spannung stehende Kabel erzeugen Wärme und dehnen sich leicht aus. Wird das Kupferband zu fest gewickelt, kann es sich in die Isolierschicht einbetten oder reißen. Weiche Materialien sollten beidseitig auf der Aufwickelspule der Abschirmmaschine als Polsterung verwendet werden, um Beschädigungen des Kupferbands in den folgenden Arbeitsschritten zu verhindern. Kupferbandverbindungen sollten punktgeschweißt und nicht gelötet werden. Die Verwendung von Steckern, Klebebändern oder anderen unüblichen Methoden ist unbedingt zu vermeiden.
Bei Kupferbandabschirmungen kann der Kontakt mit der Halbleiterschicht aufgrund der Kontaktfläche zur Oxidbildung führen. Dies verringert den Kontaktdruck und verdoppelt den Kontaktwiderstand, wenn sich die Metallabschirmung thermisch ausdehnt oder zusammenzieht und sich biegt. Schlechter Kontakt und thermische Ausdehnung können zu direkten Schäden an der äußeren Oberfläche führen.halbleitende SchichtFür eine effektive Erdung ist ein einwandfreier Kontakt zwischen dem Kupferband und der Halbleiterschicht unerlässlich. Überhitzung infolge der Wärmeausdehnung kann zu einer Ausdehnung und Verformung des Kupferbands führen und die Halbleiterschicht beschädigen. In solchen Fällen kann das schlecht verbundene oder unsachgemäß verschweißte Kupferband einen Ladestrom vom nicht geerdeten zum geerdeten Ende leiten, was zu Überhitzung und beschleunigter Alterung der Halbleiterschicht an der Bruchstelle des Kupferbands führt.
2. Kupferdraht-Abschirmungsverfahren:
Bei der Verwendung von lose gewickelten Kupferdrahtschirmen kann das direkte Umwickeln der äußeren Schirmungsoberfläche mit den Kupferdrähten leicht zu einer zu engen Wicklung führen, wodurch die Isolierung beschädigt und ein Kabelbruch verursacht werden kann. Um dies zu vermeiden, müssen nach dem Extrudieren ein bis zwei Lagen halbleitendes Nylonband um die extrudierte halbleitende äußere Schirmungsschicht aufgebracht werden.
Kabel mit locker gewickelter Kupferdrahtabschirmung weisen keine Oxidbildung zwischen den Kupferbandlagen auf. Die Kupferdrahtabschirmung zeichnet sich durch minimale Biegung, geringe thermische Ausdehnung und einen geringeren Anstieg des Kontaktwiderstands aus. All dies trägt zu einer verbesserten elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung des Kabels bei.
Veröffentlichungsdatum: 27. Oktober 2023